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英特尔3D晶体管芯片将先在美国和以色列量产
2011-05-14 20:33:06 来源: 作者: 【 】 浏览:38次 评论:0
   英特尔大连芯片厂总经理柯必杰昨天透露,英特尔内部目前具备22纳米、3维晶体管芯片生产能力的工厂有5个,它们分别是在美国俄勒冈州的试验线D1D和D1C,在美国亚利桑那州的Fab-12和Fab-32,以及在以色列的Fab-28。
    此外,英特尔在爱尔兰和中国大连也设有芯片制造工厂,但技术档次要比在美国和以色列的工厂低。随着英特尔新一代芯片制造技术在年底和2012年逐步量产,英特尔大连工厂(Fab-68)在2013-2014年有望获得更多从美国和其它地方转移过来的生产设备,大连工厂的技术等级也有望从目前的65纳米提升到至少45纳米的等级。
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Tags:intel 3D 芯片 量产 责任编辑:frank
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